教育背景
2022年5月~至今，在职博后（导师：周伟教授），厦门大学与浙江海纳半导体股份有限公司联合培养
2020年7月~至今，衢州学院机械工程学院，专任教师
2019年12月，在吉林大学机械制造及其自动化专业获工学博士学位（导师：呼咏教授）
2016年6月，在浙江师范大学获得工学硕士学位（导师：张克华教授）
2013年6月，在浙江工业大学获得工学学士学位
研究领域
精密与特种加工，材料性能测试，表面改性
教学工作
机电一体化系统设计、专业英语
近期发表文章
1. Shi D, Hou Q, Ma T, et al. Analysis of the high-efficiency and low-damage abrasive processing mechanism for SiC based on the SPH simulation of single-grain indentation and scratching[J]. AIP Advances, 2022, 12(5): 055001.
2. Shi D, Zhao T, Ma T, et al. Study on improving the precise machinability of single crystal SiC by an ultrasonic-assisted hybrid process[J]. Materials, 2021, 14(23): 7320.
3. Hu Y, Shi D, Hu Y, et al. Experimental investigation on the ultrasonically assisted single-sided lapping of monocrystalline SiC substrate[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2019, 44: 299-308.
4. Hu Y, Shi D, Hu Y, et al. Investigation on the Material Removal and Surface Generation of a Single Crystal SiC Wafer by Ultrasonic Chemical Mechanical Polishing Combined with Ultrasonic Lapping[J]. Materials, 2018, 11(10): 2022.
